1.产品特点

• 的厚度区间：0.10mm~1.50mm（0.004~0.060）；
• 复合膜工艺技术打造；
• 瓷砖板材；
• 实用金丝键合。

  
  

 2.产品应用

• 使用于蒸发器、支持功率器件、兰色键合、瞬时电流短路等问题；
• 频射徽波毫米（mm）波联系；
• 光数据通讯；
• LED热量散发支撑柱。